Εισαγωγή
Τα πλαστά ηλεκτρονικά εξαρτήματα έχουν γίνει ένα σημαντικό σημείο πόνου στη βιομηχανία εξαρτημάτων.Ως απάντηση στα προεξέχοντα προβλήματα της κακής συνοχής από παρτίδα σε παρτίδα και των ευρέως διαδεδομένων πλαστών εξαρτημάτων, αυτό το κέντρο δοκιμών παρέχει καταστροφική φυσική ανάλυση (DPA), αναγνώριση γνήσιων και πλαστών εξαρτημάτων, ανάλυση σε επίπεδο εφαρμογής και ανάλυση αστοχίας εξαρτημάτων για την αξιολόγηση της ποιότητας εξαρτημάτων, εξαλείφετε εξαρτήματα που δεν πληρούν τις προϋποθέσεις, επιλέξτε εξαρτήματα υψηλής αξιοπιστίας και ελέγξτε αυστηρά την ποιότητα των εξαρτημάτων.
Είδη δοκιμής ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
01 Καταστροφική Φυσική Ανάλυση (DPA)
Επισκόπηση της ανάλυσης DPA:
Η ανάλυση DPA (Destructive Physical Analysis) είναι μια σειρά μη καταστροφικών και καταστροφικών φυσικών δοκιμών και μεθόδων ανάλυσης που χρησιμοποιούνται για να επαληθευτεί εάν ο σχεδιασμός, η δομή, τα υλικά και η ποιότητα κατασκευής των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων πληρούν τις απαιτήσεις προδιαγραφών για την προβλεπόμενη χρήση τους.Τα κατάλληλα δείγματα επιλέγονται τυχαία από την παρτίδα τελικού προϊόντος των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για ανάλυση.
Στόχοι της δοκιμής DPA:
Αποτρέψτε την αστοχία και αποφύγετε την εγκατάσταση εξαρτημάτων με εμφανή ή πιθανά ελαττώματα.
Προσδιορίστε τις αποκλίσεις και τα ελαττώματα της διαδικασίας του κατασκευαστή εξαρτημάτων στη διαδικασία σχεδιασμού και κατασκευής.
Παρέχετε συστάσεις επεξεργασίας παρτίδων και μέτρα βελτίωσης.
Επιθεωρήστε και επαληθεύστε την ποιότητα των παρεχόμενων εξαρτημάτων (μερικός έλεγχος γνησιότητας, ανακαίνιση, αξιοπιστία κ.λπ.)
Ισχύοντα αντικείμενα της DPA:
Εξαρτήματα (επαγωγείς τσιπ, αντιστάσεις, εξαρτήματα LTCC, πυκνωτές τσιπ, ρελέ, διακόπτες, βύσματα κ.λπ.)
Διακριτές συσκευές (δίοδοι, τρανζίστορ, MOSFET, κ.λπ.)
Συσκευές μικροκυμάτων
Ενσωματωμένα τσιπ
Σημασία της DPA για την προμήθεια εξαρτημάτων και την αξιολόγηση αντικατάστασης:
Αξιολογήστε τα εξαρτήματα από τις εσωτερικές δομικές και διεργασιακές προοπτικές για να διασφαλίσετε την αξιοπιστία τους.
Αποφύγετε φυσικά τη χρήση ανακαινισμένων ή πλαστών εξαρτημάτων.
Έργα και μέθοδοι ανάλυσης DPA: Πραγματικό διάγραμμα εφαρμογής
02 Δοκιμή αναγνώρισης γνήσιων και πλαστών εξαρτημάτων
Αναγνώριση γνήσιων και πλαστών εξαρτημάτων (συμπεριλαμβανομένης της ανακαίνισης):
Συνδυάζοντας μεθόδους ανάλυσης DPA (εν μέρει), η φυσική και χημική ανάλυση του εξαρτήματος χρησιμοποιείται για τον προσδιορισμό των προβλημάτων απομίμησης και ανακαίνισης.
Κύρια αντικείμενα:
Εξαρτήματα (πυκνωτές, αντιστάσεις, επαγωγείς κ.λπ.)
Διακριτές συσκευές (δίοδοι, τρανζίστορ, MOSFET, κ.λπ.)
Ενσωματωμένα τσιπ
Μέθοδοι δοκιμής:
DPA (μερικώς)
Δοκιμή διαλύτη
Λειτουργική δοκιμή
Η συνολική κρίση γίνεται συνδυάζοντας τρεις μεθόδους δοκιμής.
03 Δοκιμή εξαρτημάτων σε επίπεδο εφαρμογής
Ανάλυση σε επίπεδο εφαρμογής:
Η ανάλυση εφαρμογών μηχανικής πραγματοποιείται σε εξαρτήματα χωρίς προβλήματα γνησιότητας και ανακαίνισης, εστιάζοντας κυρίως στην ανάλυση της αντοχής στη θερμότητα (στρώση) και της συγκολλητικότητας των εξαρτημάτων.
Κύρια αντικείμενα:
Όλα τα εξαρτήματα
Μέθοδοι δοκιμής:
Με βάση την επαλήθευση DPA, την απομίμηση και την ανακαίνιση, περιλαμβάνει κυρίως τις ακόλουθες δύο δοκιμές:
Δοκιμή επαναροής εξαρτημάτων (συνθήκες επαναροής χωρίς μόλυβδο) + C-SAM
Δοκιμή συγκολλητικότητας εξαρτημάτων:
Μέθοδος ισορροπίας διαβροχής, μέθοδος εμβάπτισης μικρού δοχείου συγκόλλησης, μέθοδος επαναροής
04 Ανάλυση αποτυχίας εξαρτημάτων
Η αστοχία ηλεκτρονικού εξαρτήματος αναφέρεται στην πλήρη ή μερική απώλεια λειτουργίας, μετατόπιση παραμέτρων ή διαλείπουσα εμφάνιση των ακόλουθων καταστάσεων:
Καμπύλη μπανιέρας: Αναφέρεται στη μεταβολή της αξιοπιστίας του προϊόντος κατά τη διάρκεια ολόκληρου του κύκλου ζωής του από την αρχή μέχρι την αστοχία.Εάν το ποσοστό αστοχίας του προϊόντος ληφθεί ως η χαρακτηριστική τιμή της αξιοπιστίας του, είναι μια καμπύλη με το χρόνο χρήσης ως τετμημένη και το ποσοστό αστοχίας ως τεταγμένη.Επειδή η καμπύλη είναι ψηλά και στα δύο άκρα και χαμηλά στη μέση, μοιάζει κάπως με μπανιέρα, εξ ου και η ονομασία "καμπύλη μπανιέρας".
Ώρα δημοσίευσης: Mar-06-2023